RF머트리얼즈 주가 차트

  1. RF머트리얼즈는 2007년 12월 28일에 법인 형태로 설립되었으며, 2019년 12월 24일 코스닥시장에 기업공개를 실시한 광통신용 부품 제조업체.
  2. 통신 중계기에 주로 사용되는 RF 트랜지스터 패키지와 광 전송망에 주로 사용되는 광 송/수신 및 광 증폭 모듈용 패키지가 주력 제품.
  3. 레이저를 발생시키는 모듈에 채용되는 반도체 패키지인 레이저용 패키지와 군수용 적외선(Infrared) 센서용 패키지 등도 생산.
  4. 신규 사업으로 적층 세라믹 기술를 이용한 부품, 수소전기자동차 파워 모듈(Power Module)용 부품 사업 추진 중.
  5. RF머트리얼즈는 화합물 반도체용 패키지를 제조해오면서 확보해온 핵심 요소기술과 히트싱크 소재기술, 적층세라믹 기술을 활용하여 5G 시장 및 다양한 분야에 진출할 계획.
  6. RF머트리얼즈의 최대주주는 RFHIC(주) 외(51.99%) 상호변경 : 메탈라이프 -> RF머트리얼즈(21년4월)


RF머트리얼즈의 관련주 / 대장주 / ETF


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